| 采购单位: | 深圳技术大学 |
| 项目名称: | 测试机1等设备 |
| 预算金额（元）: | 3,380,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 拟购置测试机1、SOP封装品分选机、QFP封装品分选机-封装品测试各1套，配置参数包括： 一、测试机1： 1.系统内容：需具有测试系统与数字集成电路的功能测试和参数测试的能力，测试系统的数字I/O通道数：≥128，需支持扫描测试与IDDQ测试 2、数字部分：I/O通道数量：≥128，支持scan测试，多通道间向量串联扩容至2Gb，且数目≥96，每通道独立时钟域功能与测量频率功能 3、器件供电电源：多通道四象限电源，具有电压、电流施加和测量功能，电源通道具备任意波形发生器和信号采集功能、动态功耗测试功能 4、模拟信号源：提供任意波形发生器,数字化仪器 5、系统结构：系统配置不低于8核CPU、64G内存、1TB存储，系统同步需具有外同步和外触发能力，数字与模拟仪表同步能力，支持提供用于外部连接控制的GPIB接口 ，开发环境需支持多级编程，图形化交互式窗口和图形化测试流程设计，图形化交互式编程和源代码编程，具备完备的测试程序调试工具（编译、编辑、测试状态实时显示、跟踪、断点等） 6、附件和零配件：需提供设备安装手册、设备维护手册、基本操作手册等资料，支持可换成测试支架，能配合主流handler使用，支持开放SECS/GEM或其他相关接口的协议及网络通道，完成EAP接入的设备端开发 7、配备耗材：包括导电胶，绝缘胶钨钢顶针 二、SOP封装品分选机： 1、参数测量单元：需具备功能：测试IC直流参数，可以提供加压测流、加流测压的工作方式，全量程电压箝与电流箝位保护功能 2、电压电流源资源：需具备功能：加压、加流的工作模式 3、器件电压源资源：需具备功能：为IC提供电源电压，同时提供测试电源电流的功能 4、系统时钟版资源：图形深度≥1M x 4bit/Pin，算法图形宽度≥24bit，系统定时主钟≥200 MHz，时钟定时分辨率≤5 nS 5、数字通道资源：最高测试速率≥20MHz，速率分辨率≤5nS 6、高压器件电压源资源：需具备功能：加压、测流 7、模拟功能资源：需支持音频信号源 XC，音频电压表测量量程支持40 mVrms /400 mVrms /4000mVrms 8、系统软件：软件功能至少包括测试处理、测试数据显示、数据统计、测试程序管理、测试程序框架自动生成 9、可测器件：需支持74/54系列数模混合集成电路进行参数测试和功能测试，运算放大器等的直流参数、动态功能及交流参数的测试。 10、测试接口专用板：至少提供1套数字自检板、1套模拟自检板、1套数字测试接口专用板、1套运算放大测试接口专用板 11、计算机配置不低于：I5-4590S处理器、4G内存512G固态 12、教学课程：需提供基于VC 编程环境的实验指导书等，测试程序LF356、SN74LS00N等，需支持国家级集创赛辅导及赛事培训 13、配套耗材：胶木吸嘴与橡胶吸嘴 三、QFP封装品分选机-封装品测试： 1、数模混合信号半导体测试机： 单业务板集成数字、模拟、电源功能，含有数字输入输出单元、PER-PIN结构精密测量单元、板载精密测量单元、电源单元、参考电压源、任意波形发生器、数据采集器、继电器单元单元，不少于2块测试板卡，设备最大可支持扩展至10块业务板，数字通道总通道数≥32，数字输入输出单元测试频率≥125Mhz，数据通道速率≥250Mbps 2、半导体测试工程师实训平台：支持教学芯片集成运算放大器（AMP），低压差线性稳压器（LDO），电可擦编程只读存储器（EEPROM），微控制器（MCU），模数转换器（ADC）等常用芯片类型，需提供设备生产商的半导体测试工程师实训平台实验指导书≥1份、测试芯片案例≥5个 3、通用器件接口板：支持测试机所有AFE引出资源：包括数字通道（DIO）、高压通道（VHH）、PPMU、BPMU、器件供电电源（DPS）、参考电压源(RVS)、任意波形发生器（AWG）、波形采集器（DGT）、时间测量单元（TMU）、用户继电器（CBIT） 4、数模混合信号测试系统软件：具备开发界面，工厂界面，Pattern工具，著作权登记证书 5、配套耗材：QFN引线框架，LQFP32/48/64（7x7）引线框架，塑封料，清模胶，润模胶，0.8mil金线，1.0mil金线，1.2mil金线 |
| 联系人: | 邢晨 |
| 联系电话: | 18638870329 |
| 预计采购时间: | 2025-07 |
| 备注: | 无 |