合同公告

一、合同编号：HT_SZDL2023001240-A

二、合同名称：【初始合同】智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-集成电路设计数据中心

三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL2023001240

四、项目名称：智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-集成电路设计数据中心

五、合同主体

采购人（甲方）：深圳信息职业技术学院

地址：深圳龙翔大道2188号

联系方式：0755-89226095

供应商（乙方）：杭州端锐科技有限公司

地址：浙江省杭州市滨江区长河街道江晖路2030号

联系方式：15556936029

六、合同主要信息

主要标的名称：集成电路设计验证平台

规格型号（或服务要求）：朗讯LK8910

主要标的数量：2

主要标的单价：205000

合同金额：998500.00

履约期限、地点等简要信息：龙翔大道2188号，合同签订后30天。

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2023-08-09

八、合同公告日期：2023-09-05

九、其他补充事宜：