合同公告

一、合同编号：HT_SZDL2023001251-A

二、合同名称：【初始合同】智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-面向人工智能应用的SOC芯片设计平台

三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL2023001251

四、项目名称：智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-面向人工智能应用的SOC芯片设计平台

五、合同主体

采购人（甲方）：深圳信息职业技术学院

地址：深圳龙翔大道2188号

联系方式：0755-89226687

供应商（乙方）：杭州昊微科技有限公司

地址：杭州市西湖区西城纪商务大厦2号楼304

联系方式：15824498282

六、合同主要信息

主要标的名称：SOC芯片设计平台

规格型号（或服务要求）：V1.0

主要标的数量：1

主要标的单价：1200000

合同金额：3248000.00

履约期限、地点等简要信息：签订合同后120日内。深圳龙翔大道2188号

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2023-08-09

八、合同公告日期：2023-09-12

九、其他补充事宜：