合同公告

一、合同编号：BCHT-SZDL2025000867-A-2025-3

二、合同名称：材料科学与工程实验中心设备（十六）补充协议

三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL2025000867

四、项目名称：材料科学与工程实验中心设备（十六）

五、合同主体

采购人（甲方）：哈尔滨工业大学（深圳）

地址：深圳市南山区西丽大学城哈工大校区是实训楼

供应商（乙方）：天津中科晶禾电子科技有限责任公司

地址：天津市滨海高新区塘沽海洋科技园新北路娟sg号创新创业园22-A号厂房二层C角

六、合同主要信息

主要标的名称：晶圆键合机

规格型号（或服务要求）：SAB6100

主要标的数量：1

主要标的单价：2620000

合同金额：4110000.00

履约期限、地点等简要信息：2025年06月27日至2027年06月23日，深圳市

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2025-06-27

八、合同公告日期：2025-06-27

九、其他补充事宜：乙方（原提供方）收款账户变更。