合同公告

一、合同编号：CSHT-SZCG2025000842-A-2025-1

二、合同名称：集成电路测试机射频测试板卡升级采购合同

三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZCG2025000842

四、项目名称：深圳市产业园区综合服务中心集成电路测试机射频测试板卡升级采购

五、合同主体

采购人（甲方）：深圳市产业园区综合服务中心

地址：深圳市南山区科技园南区C1综合楼4楼

供应商（乙方）：深圳市立达方圆物料供应有限公司

地址：深圳市南山区桃源街道塘朗社区塘长路2235号田寮工业A区9栋201

六、合同主要信息

主要标的名称：集成电路测试机射频测试板卡升级

规格型号（或服务要求）：详细见合同

主要标的数量：1

主要标的单价：2115000

合同金额：2115000.00

履约期限、地点等简要信息：2025年09月02日至2026年09月01日，深圳市南山区科技园南区C1综合楼4楼

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2025-09-02

八、合同公告日期：2025-09-08

九、其他补充事宜：本项目无其它补充事宜