合同公告

一、合同编号：CSHT-SZCG2025000419-A-2026-1

二、合同名称：深圳大学三维封装和芯片联合仿真软件采购

三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZCG2025000419

四、项目名称：深圳大学三维封装和芯片联合仿真软件

五、合同主体

采购人（甲方）：深圳大学

地址：深圳市南山区粤海街道南海大道3688号

供应商（乙方）：上海澎睿信息技术有限公司

地址：上海市宝山区沪太路2388号3楼301-17A室

六、合同主要信息

主要标的名称：三维封装和芯片联合仿真软件

规格型号（或服务要求）：芯和 Metis 三维封装和芯片联合仿真软件

主要标的数量：1

主要标的单价：1200000

合同金额：1580000.00

履约期限、地点等简要信息：2025年09月15日至2025年09月24日，深圳大学

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2025-09-15

八、合同公告日期：2026-03-11

九、其他补充事宜：本项目无其它补充事宜