信息来源:
信息提供日期:2025-05-16
激光隐形切割机项目合同变更征求意见公示
依据《深圳市财政局深圳市政府采购中心关于进一步加强市本级政府采购合同备案管理工作的通知》有关规定,深圳技术大学拟对激光隐形切割机项目合同部分条款进行变更,现将有关情况向社会大众征求意见: |
采购项目名称:激光隐形切割机 合同金额(元):2000000.00 中标供应商:深圳市大族半导体装备科技有限公司 |
变更内容描述:(包括变更事项、变更金额、原合同要求等)
原条款: |
变更的理由及相关说明:
我院的“激光隐形切割机”采购项目(编号:SZDL2024000411),于2024年6月19日与中标商(深圳市大族半导体装备科技有限公司)签订采购合同。 |
征求意见期限:从2025年05月16日至2025年05月23日(公示时间不得少于5个工作日) |
采购人:深圳技术大学 地址:广东省深圳市坪山区兰田路3002号 传真: 合同备案机构:深圳市财政发展综合保障中心 地址:深圳市福田区景田东路9号财政大厦附楼 联系电话:0755-83938546 |
备注:对公示内容有异议的,请于公示之日起至期满之日止以实名书面方式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至采购人和深圳市财政发展综合保障中心。 |