| 采购单位: | 深圳大学 |
| 项目名称: | 等离子切割装置 |
| 预算金额（元）: | 5,500,000.000 |
| 采购品目: | 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: | 该等离子切割装置需用于硅片或玻璃基板的高精度切割，支持8英寸晶圆及510mm×515mm玻璃基板的加工需求。设备需满足干法切割工艺要求，具备高刻蚀速率、低热影响区（HAZ）特性，确保切割边缘无微裂纹、崩边等缺陷。需兼容多种材料切割，包括但不限于硅、玻璃、石英及复合基板，并支持不同厚度（0.1mm~10mm）的适应性调整。 |
| 预计采购时间: | 2025-5 |
| 联系人: | 张老师 |
| 联系电话: | 17671047241 |
| 备注: | 无 |